2020交通银行总行金融科技板块春季校园招聘公告(250人)

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总行金融科技板块简介

交通银行金融科技板块,包括金融科技部、软件开发中心、数据中心、测试中心、数据管理和应用中心、金融科技子公司、金融科技创新研究院。

主要职责

总行金融科技部

负责全集团信息技术发展战略、需求整合、系统研发、质量控制、生产运营、信息安全等工作的统筹规划与管理。

软件开发中心

承担相关应用系统的设计、开发、推广与运维支持工作。

数据中心

承担信息系统的日常运行与维护、安全生产工作。

测试中心

承担统筹、管理与实施全行金融科技测试工作。

数据管理和应用中心

负责全行数据标准、数据模型、数据资产等体系建设和大数据分析和应用等。

金融科技子公司

负责市场急需、客户急用的应用型产品开发。

融科技创新研究院

作为全集团的创新实践基地,建立开放式创新平台,承担基础性、前沿性技术及产品研发

招聘岗位

软件开发中心

职位名称:产品开发工程师

工作地点:上海120人、深圳50人、北京50人

数据中心

职位名称:IT系统工程师

工作地点:上海30人

简历投递截止日期:2020年4月6日

福利待遇

办公环境

人才公寓

一日三餐

医疗保障

体育运动

社保公积金

企业年金

补充商业保险

招聘职位与工作地点

产品开发工程师 IT系统工程师

上海 深圳 北京

应聘方式

job.bankcomm.com

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